창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMM02070C1103FBP00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMM0207 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | SMM0207 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | 0207 | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.228" L(2.20mm x 5.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMM02070C1103FBP00 | |
관련 링크 | SMM02070C1, SMM02070C1103FBP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW20103R57FNTF | RES SMD 3.57 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R57FNTF.pdf | |
![]() | AD605BR-REEL7 | AD605BR-REEL7 ADI Call | AD605BR-REEL7.pdf | |
![]() | SMLG5.0e3/TR13 | SMLG5.0e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG5.0e3/TR13.pdf | |
![]() | 27C257/883 | 27C257/883 TI SMD or Through Hole | 27C257/883.pdf | |
![]() | 8707FV | 8707FV NPC SOP16 | 8707FV.pdf | |
![]() | 534-1961 | 534-1961 KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 534-1961.pdf | |
![]() | IRF251D/C88 | IRF251D/C88 MOTOROLA SMD or Through Hole | IRF251D/C88.pdf | |
![]() | C42V5964-9YB | C42V5964-9YB MITSUBIS SMD or Through Hole | C42V5964-9YB.pdf | |
![]() | LM3911CN | LM3911CN NS SMD or Through Hole | LM3911CN.pdf | |
![]() | STH65N06FI | STH65N06FI ST 3P | STH65N06FI.pdf | |
![]() | MD53-00H9-19P-3(575) | MD53-00H9-19P-3(575) MICRODAT SMD or Through Hole | MD53-00H9-19P-3(575).pdf |