창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM02040D7509BB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMM02040D7509BB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMM02040D7509BB300 | |
| 관련 링크 | SMM02040D7, SMM02040D7509BB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N8ST000.pdf | |
![]() | SRU2011-1R0Y | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.65A 100 mOhm Max Nonstandard | SRU2011-1R0Y.pdf | |
![]() | RNF14FTD34K8 | RES 34.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD34K8.pdf | |
![]() | TC818DCOP | TC818DCOP TELECOM SMD or Through Hole | TC818DCOP.pdf | |
![]() | OPA467G | OPA467G AD SOP | OPA467G.pdf | |
![]() | 9114-1T | 9114-1T ORIGINAL TO-92 | 9114-1T.pdf | |
![]() | PALC16R6-30LMB | PALC16R6-30LMB CYP Call | PALC16R6-30LMB.pdf | |
![]() | RN1003(F) | RN1003(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1003(F).pdf | |
![]() | AT138R | AT138R ABLE DIP | AT138R.pdf | |
![]() | LQH31MN680K03K | LQH31MN680K03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31MN680K03K.pdf | |
![]() | TPI3057 | TPI3057 TI SOP | TPI3057.pdf | |
![]() | TLC374INE4 | TLC374INE4 TI SMD or Through Hole | TLC374INE4.pdf |