창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM02040C5608FB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMM02040C5608FB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMM02040C5608FB300 | |
| 관련 링크 | SMM02040C5, SMM02040C5608FB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPO0BN821 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO0BN821.pdf | |
![]() | 1825SA102KAT1A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA102KAT1A\SB.pdf | |
![]() | PHP00805H3360BBT1 | RES SMD 336 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3360BBT1.pdf | |
![]() | 218S2RBNA46 | 218S2RBNA46 ATI BGA | 218S2RBNA46.pdf | |
![]() | WF0J227M6L011BB280 | WF0J227M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WF0J227M6L011BB280.pdf | |
![]() | CM431LGCCM233 | CM431LGCCM233 CM SOT-23 | CM431LGCCM233.pdf | |
![]() | F011017311V11 | F011017311V11 MOT SOP | F011017311V11.pdf | |
![]() | 440 G0 64M | 440 G0 64M NVIDIA BGA | 440 G0 64M.pdf | |
![]() | K4D551638D-TC36 | K4D551638D-TC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638D-TC36.pdf | |
![]() | MSP430F1232IPMR | MSP430F1232IPMR TI TSSOP28 | MSP430F1232IPMR.pdf | |
![]() | 749111-5 | 749111-5 TYCO con | 749111-5.pdf | |
![]() | SKIIP82AC128IT1 | SKIIP82AC128IT1 PRX SMD or Through Hole | SKIIP82AC128IT1.pdf |