창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMM02040C1000FB000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMM02040C1000FB000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMM02040C1000FB000 | |
관련 링크 | SMM02040C1, SMM02040C1000FB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256R-35K | 680µH Unshielded Molded Inductor 300mA 4.31 Ohm Max Axial | 2256R-35K.pdf | |
![]() | RT0402DRE073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K24L.pdf | |
![]() | LC72131MD | LC72131MD SANYO SOP | LC72131MD.pdf | |
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![]() | A3548S0450J07V | A3548S0450J07V EPSON DIP | A3548S0450J07V.pdf | |
![]() | B37472K5472K70 | B37472K5472K70 EPCOS NA | B37472K5472K70.pdf | |
![]() | 41.5=TLP1241 | 41.5=TLP1241 TOSHIBA SMD or Through Hole | 41.5=TLP1241.pdf | |
![]() | C2012COG470JT000N | C2012COG470JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012COG470JT000N.pdf | |
![]() | PMC4354-NGI | PMC4354-NGI PMC BGA | PMC4354-NGI.pdf | |
![]() | KA278R05-TSTU | KA278R05-TSTU SAMSUNG IC | KA278R05-TSTU.pdf |