창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM-117 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMM-117 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMM-117 | |
| 관련 링크 | SMM-, SMM-117 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D012M0000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D012M0000.pdf | |
![]() | LQH43PN3R3M26L | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 62.4 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN3R3M26L.pdf | |
![]() | UC3953N | UC3953N ORIGINAL DIP-18 | UC3953N.pdf | |
![]() | XC5206PQ160-5PQFP160, | XC5206PQ160-5PQFP160, ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5206PQ160-5PQFP160,.pdf | |
![]() | sss2208 | sss2208 sss sop dip | sss2208.pdf | |
![]() | DAC813JU/1KG4 | DAC813JU/1KG4 TI SOP28 | DAC813JU/1KG4.pdf | |
![]() | 1PS300 TEL:82766440 | 1PS300 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 1PS300 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MTP4N08 | MTP4N08 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTP4N08.pdf | |
![]() | PE43701EK | PE43701EK Peregrine NUL | PE43701EK.pdf | |
![]() | PQVI57501670 | PQVI57501670 ORIGINAL QFP | PQVI57501670.pdf | |
![]() | 15423524 | 15423524 Delphi SMD or Through Hole | 15423524.pdf | |
![]() | BYV28-100-113 | BYV28-100-113 NXP SMD or Through Hole | BYV28-100-113.pdf |