창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM 10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series Datasheet | |
| 주요제품 | Brick SMT Fuse Portfolio | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | SMM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 72V | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 130A DC | |
| 용해 I²t | 50 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.120" W 0.125" H(9.80mm x 3.05mm x 3.18mm) | |
| DC 내한성 | 0.0056옴 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 0678-9100-M2 507-1949-2 SMM10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMM 10 | |
| 관련 링크 | SMM, SMM 10 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HM50-100KLF | 10µH Unshielded Inductor 2.8A 33 mOhm Max Axial | HM50-100KLF.pdf | |
![]() | RNF14DTD953R | RES 953 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD953R.pdf | |
![]() | BGM15HA12E6327XTSA1 | RF Amplifier IC LTE, W-CDMA 2.3GHz ~ 2.7GHz ATSLP-12-3 | BGM15HA12E6327XTSA1.pdf | |
![]() | 3DD6542 | 3DD6542 CREE SMD or Through Hole | 3DD6542.pdf | |
![]() | MC74LS175 | MC74LS175 MOT sop | MC74LS175.pdf | |
![]() | MB89625RP-G-366-SH | MB89625RP-G-366-SH FUJITSU DIP-64 | MB89625RP-G-366-SH.pdf | |
![]() | MR27V1652L-021TNZ | MR27V1652L-021TNZ OKI SSOP | MR27V1652L-021TNZ.pdf | |
![]() | TC74VHC245FR | TC74VHC245FR TOS SOP5.2 | TC74VHC245FR.pdf | |
![]() | MAX5441BCUA+T | MAX5441BCUA+T MAXIM MSOP8 | MAX5441BCUA+T.pdf | |
![]() | PCA8581CP | PCA8581CP PHI DIP | PCA8581CP.pdf | |
![]() | 30BG2C11 | 30BG2C11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30BG2C11.pdf | |
![]() | IRF214ATU | IRF214ATU ORIGINAL IRAK | IRF214ATU.pdf |