창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMLK18WBJFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMLK18WBJFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PSML2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMLK18WBJFB | |
| 관련 링크 | SMLK18, SMLK18WBJFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB33333P0HPQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333P0HPQCC.pdf | |
![]() | 7343-2UYC-H2-S400-A9 | 7343-2UYC-H2-S400-A9 EVERLIGHT DIP | 7343-2UYC-H2-S400-A9.pdf | |
![]() | DS14C90AM | DS14C90AM ST TO220 | DS14C90AM.pdf | |
![]() | ST300S12P0PBF | ST300S12P0PBF IR SMD or Through Hole | ST300S12P0PBF.pdf | |
![]() | RCLAMP0508MTBT | RCLAMP0508MTBT SEM SOIC | RCLAMP0508MTBT.pdf | |
![]() | L2600-11 | L2600-11 ORIGINAL QFP | L2600-11.pdf | |
![]() | CMDZ10LTR | CMDZ10LTR Central SOD-323 | CMDZ10LTR.pdf | |
![]() | DCCMNT | DCCMNT POWER DIP8 | DCCMNT.pdf | |
![]() | PQ09TA5U | PQ09TA5U SHARP SMD or Through Hole | PQ09TA5U.pdf | |
![]() | SIS4953 | SIS4953 SIAI SOP-8 | SIS4953.pdf | |
![]() | MM-11006 | MM-11006 FI CDIP16 | MM-11006.pdf | |
![]() | BFN 18 E6327 | BFN 18 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFN 18 E6327.pdf |