창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMLJ7.0CAE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SML(J,G)5.0-170CA,e3 DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 7V | |
| 전압 - 항복(최소) | 7.78V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 250A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 300W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMLJ7.0CAE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMLJ7.0CA, SMLJ7.0CAE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000P0HPQCC | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000P0HPQCC.pdf | |
| HS200 68R J | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 200W | HS200 68R J.pdf | ||
![]() | CMF55196R00DHEA | RES 196 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55196R00DHEA.pdf | |
![]() | LM60BIM3NOPB | LM60BIM3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM60BIM3NOPB.pdf | |
![]() | ELXY630EC5102ML40S | ELXY630EC5102ML40S NIPPON DIP | ELXY630EC5102ML40S.pdf | |
![]() | E0509D-1W = NN1-05S09D3 | E0509D-1W = NN1-05S09D3 SANGMEI DIP | E0509D-1W = NN1-05S09D3.pdf | |
![]() | GS221M063G200T+AMMO | GS221M063G200T+AMMO CAPXON SMD or Through Hole | GS221M063G200T+AMMO.pdf | |
![]() | F1500NC200 | F1500NC200 WESTCODE SMD or Through Hole | F1500NC200.pdf | |
![]() | UPC2162BGC | UPC2162BGC NEC QFP | UPC2162BGC.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1246 | TMP87C807U-1246 TOS QFP | TMP87C807U-1246.pdf | |
![]() | 1393837-1 | 1393837-1 TYCO SMD or Through Hole | 1393837-1.pdf | |
![]() | HIP6008CS | HIP6008CS ORIGINAL SOP | HIP6008CS.pdf |