창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML60EUZ08JD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML60EUZ08JD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML60EUZ08JD | |
관련 링크 | SML60EU, SML60EUZ08JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033A1R0D4T2A | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A1R0D4T2A.pdf | |
![]() | 445W23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E27M00000.pdf | |
![]() | 28C04AT-25/L | 28C04AT-25/L MICROCHIP PLCC32 | 28C04AT-25/L.pdf | |
![]() | NTC-T335K50TRDF | NTC-T335K50TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T335K50TRDF.pdf | |
![]() | LH5052IN | LH5052IN SHARP SO-20 | LH5052IN.pdf | |
![]() | MAX1363EUB+T | MAX1363EUB+T MAXIM 10MSOP | MAX1363EUB+T.pdf | |
![]() | PD18-73 | PD18-73 AI SMD or Through Hole | PD18-73.pdf | |
![]() | FTLF8524P2BNLMB | FTLF8524P2BNLMB FIN TRANS | FTLF8524P2BNLMB.pdf | |
![]() | GSOT24-V-G-08 | GSOT24-V-G-08 VISHAY SOT23 | GSOT24-V-G-08.pdf | |
![]() | E70297J | E70297J Microsemi CDIP | E70297J.pdf | |
![]() | 54S244/BRA | 54S244/BRA S CDIP | 54S244/BRA.pdf | |
![]() | K4S643233F-DI75 | K4S643233F-DI75 SAMSUNG BGA | K4S643233F-DI75.pdf |