창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML4758A-E3(1w56V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML4758A-E3(1w56V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA( ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML4758A-E3(1w56V) | |
| 관련 링크 | SML4758A-E, SML4758A-E3(1w56V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR301A153JARTR1 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A153JARTR1.pdf | |
![]() | DS1307/DIP | DS1307/DIP ORIGINAL DIP | DS1307/DIP.pdf | |
![]() | DF3687N | DF3687N WRI QFP | DF3687N.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32) | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32) ATi BGA | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32).pdf | |
![]() | 3575FE | 3575FE LINEAR SMD or Through Hole | 3575FE.pdf | |
![]() | MAX213ECAE | MAX213ECAE MAX SOP | MAX213ECAE.pdf | |
![]() | M37262M2-563SP | M37262M2-563SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37262M2-563SP.pdf | |
![]() | MMBZ5230 | MMBZ5230 MOT SOT-23 | MMBZ5230.pdf | |
![]() | MX29LV640MBTC-70 | MX29LV640MBTC-70 MX TSOP | MX29LV640MBTC-70.pdf | |
![]() | LM293CN | LM293CN TI DIP8 | LM293CN.pdf | |
![]() | A3950SEUTRT | A3950SEUTRT ALLEGRO SMD or Through Hole | A3950SEUTRT.pdf | |
![]() | BB3712T | BB3712T BB SMD or Through Hole | BB3712T.pdf |