창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML3225-3R3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML3225-3R3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML3225-3R3J | |
관련 링크 | SML3225, SML3225-3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB19200D0FLJC1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200D0FLJC1.pdf | |
![]() | 7M40000010 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000010.pdf | |
![]() | AT0805DRD07715RL | RES SMD 715 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07715RL.pdf | |
![]() | MB501LPFGBNDTF | MB501LPFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB501LPFGBNDTF.pdf | |
![]() | C5201CS020 | C5201CS020 ORIGINAL DIP24 | C5201CS020.pdf | |
![]() | 17128UPC | 17128UPC W DIP | 17128UPC.pdf | |
![]() | 1D80M | 1D80M NEC SMD or Through Hole | 1D80M.pdf | |
![]() | MAX4674EUE-T | MAX4674EUE-T MAXIM SSOP | MAX4674EUE-T.pdf | |
![]() | PIC12C508AT-04E/SM | PIC12C508AT-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508AT-04E/SM.pdf | |
![]() | CDRH5D14LDNP-470M | CDRH5D14LDNP-470M SUMIDA SMD | CDRH5D14LDNP-470M.pdf | |
![]() | MDD95-24N1B | MDD95-24N1B IXYS TO-240AA(wopin4 | MDD95-24N1B.pdf | |
![]() | 7E04LB-6R8N | 7E04LB-6R8N SAGAMI SMD | 7E04LB-6R8N.pdf |