창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML30EUZ03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML30EUZ03D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML30EUZ03D | |
| 관련 링크 | SML30E, SML30EUZ03D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040210R2FKTD | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040210R2FKTD.pdf | |
![]() | 4114R-2-103LF | RES ARRAY 13 RES 10K OHM 14DIP | 4114R-2-103LF.pdf | |
![]() | MURA215T3 | MURA215T3 ON SMD or Through Hole | MURA215T3.pdf | |
![]() | LCN0805T-82NK-S | LCN0805T-82NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-82NK-S.pdf | |
![]() | 3P9658AZZ-DHB8 | 3P9658AZZ-DHB8 SAMSUNG DIP16 | 3P9658AZZ-DHB8.pdf | |
![]() | M37150M8-094FP | M37150M8-094FP MITSUBIS SSOP42 | M37150M8-094FP.pdf | |
![]() | 16020081 | 16020081 Molex SMD or Through Hole | 16020081.pdf | |
![]() | SHBM08K-D16G-2.9 | SHBM08K-D16G-2.9 NA SMD or Through Hole | SHBM08K-D16G-2.9.pdf | |
![]() | CSTCE12M0G15056-RO | CSTCE12M0G15056-RO muRata SMD or Through Hole | CSTCE12M0G15056-RO.pdf | |
![]() | BYV29FX-600,127 | BYV29FX-600,127 NXP SMD or Through Hole | BYV29FX-600,127.pdf | |
![]() | SF1251 | SF1251 ORIGINAL SIP-5 | SF1251.pdf | |
![]() | B0505LD-1W = NN1-05S05D | B0505LD-1W = NN1-05S05D SANGMEI DIP | B0505LD-1W = NN1-05S05D.pdf |