창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML113WBDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML113WBDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML113WBDW | |
| 관련 링크 | SML113, SML113WBDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO3088DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3088DWG4.pdf | |
![]() | RC1210FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07178KL.pdf | |
![]() | CRCW121071K5FKEAHP | RES SMD 71.5K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121071K5FKEAHP.pdf | |
![]() | REF01HSA(TSTDTS) | REF01HSA(TSTDTS) LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | REF01HSA(TSTDTS).pdf | |
![]() | UPD78F9212GR(T)-JG | UPD78F9212GR(T)-JG NEC SMD or Through Hole | UPD78F9212GR(T)-JG.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | XC5VFX30T-2FFG665I | XC5VFX30T-2FFG665I XILINX BGA | XC5VFX30T-2FFG665I.pdf | |
![]() | 8550M-D | 8550M-D GP N M | 8550M-D.pdf | |
![]() | MXT3010CEII | MXT3010CEII MXT QFP | MXT3010CEII.pdf | |
![]() | MP7748 | MP7748 MPS SSOP-28 | MP7748.pdf | |
![]() | CAT5114VI-50-TE13 | CAT5114VI-50-TE13 CAT Call | CAT5114VI-50-TE13.pdf | |
![]() | ICS650G-40T | ICS650G-40T IDT SMD or Through Hole | ICS650G-40T.pdf |