창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML0805-B1K-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML0805-B1K-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML0805-B1K-TR | |
관련 링크 | SML0805-, SML0805-B1K-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM7-16.000MHZ-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-16.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | CA0002330R0JE66 | RES 330 OHM 2W 5% AXIAL | CA0002330R0JE66.pdf | |
![]() | M5642A | M5642A ORIGINAL SMD or Through Hole | M5642A.pdf | |
![]() | SP2526A-1 | SP2526A-1 SIPEX SOP | SP2526A-1.pdf | |
![]() | RC1440PEL-EC | RC1440PEL-EC ORIGINAL PLCC | RC1440PEL-EC.pdf | |
![]() | ADSP2189BST-266 | ADSP2189BST-266 ADI QFP | ADSP2189BST-266.pdf | |
![]() | AM2254FAP | AM2254FAP SONY QFP | AM2254FAP.pdf | |
![]() | KFG5616UIA-PIB5 | KFG5616UIA-PIB5 SAMSUNG TSSOP | KFG5616UIA-PIB5.pdf | |
![]() | TCX3106 | TCX3106 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3106.pdf | |
![]() | AM1117-3.3 | AM1117-3.3 AMS SOT-223 | AM1117-3.3.pdf | |
![]() | BA033LBSG2 | BA033LBSG2 ROHM SOT-153 | BA033LBSG2.pdf | |
![]() | HNW8G14 | HNW8G14 ORIGINAL SMD or Through Hole | HNW8G14.pdf |