창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML032RGB1T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML032RGB1T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML032RGB1T | |
관련 링크 | SML032, SML032RGB1T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRX7R9BB183 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB183.pdf | |
![]() | VJ0402D6R2CLXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CLXAP.pdf | |
![]() | LM70CILDX-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8WSON | LM70CILDX-3/NOPB.pdf | |
![]() | 29CD016J1MFAM11 | 29CD016J1MFAM11 BGA SPANSION | 29CD016J1MFAM11.pdf | |
![]() | SPI10N10L | SPI10N10L Infineon P-TO262-3 | SPI10N10L.pdf | |
![]() | XF2G-1215-1 | XF2G-1215-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2G-1215-1.pdf | |
![]() | PH29EE512 | PH29EE512 ORIGINAL DIP | PH29EE512.pdf | |
![]() | SAWTEK890039 | SAWTEK890039 SAWTEK SMD or Through Hole | SAWTEK890039.pdf | |
![]() | AM26S02DM | AM26S02DM ADM CDIP-16 | AM26S02DM.pdf | |
![]() | P87C52UBAA,512 | P87C52UBAA,512 NXP SMD or Through Hole | P87C52UBAA,512.pdf | |
![]() | UPD1715G-547-24 | UPD1715G-547-24 NEC QFP | UPD1715G-547-24.pdf | |
![]() | MB89181PF-G | MB89181PF-G F QFP | MB89181PF-G.pdf |