창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML013WBDW1W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML013WBDW1W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML013WBDW1W | |
| 관련 링크 | SML013W, SML013WBDW1W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLD60P065XFF | FUSE RESETTABLE 650MA 60V RADIAL | RLD60P065XFF.pdf | |
![]() | SA58CA | TVS DIODE 58VWM 93.6VC DO204AC | SA58CA.pdf | |
![]() | 0819-54G | 18µH Unshielded Molded Inductor 112mA 3.8 Ohm Max Axial | 0819-54G.pdf | |
| EWT50JB250R | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 50W | EWT50JB250R.pdf | ||
![]() | 2345FB39A0050E | RF Balun 2.3GHz ~ 2.39GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2345FB39A0050E.pdf | |
![]() | F1206F3000V032TM | F1206F3000V032TM AEM CHIPFUSE(3A32VDC) | F1206F3000V032TM.pdf | |
![]() | SAWT8120S02 | SAWT8120S02 PAN SOT-23 | SAWT8120S02.pdf | |
![]() | FBR562ND06-W1 | FBR562ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR562ND06-W1.pdf | |
![]() | XC3S100ETQ100 | XC3S100ETQ100 XILINX QFP | XC3S100ETQ100.pdf | |
![]() | 0H1P | 0H1P CENTRAL SOT-89 | 0H1P.pdf | |
![]() | UPD4265805G5-A60-7JF | UPD4265805G5-A60-7JF NEC SMD or Through Hole | UPD4265805G5-A60-7JF.pdf | |
![]() | FZH131 | FZH131 SIEMENS DIPSOP | FZH131.pdf |