창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML-LXT0805SUGW-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML-LXT0805SUGW-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML-LXT0805SUGW-TR | |
관련 링크 | SML-LXT080, SML-LXT0805SUGW-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ30CAHE3/9AT | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMC | SMCJ30CAHE3/9AT.pdf | |
![]() | AA1218FK-07118RL | RES SMD 118 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07118RL.pdf | |
![]() | MC34C87DR2G | MC34C87DR2G ONS SOP16 | MC34C87DR2G.pdf | |
![]() | IS41C16257A-60T | IS41C16257A-60T MICRON QFP | IS41C16257A-60T.pdf | |
![]() | 0536250574+ | 0536250574+ MOLEX SMD or Through Hole | 0536250574+.pdf | |
![]() | HD06-G | HD06-G Comchip Mini-Dip | HD06-G.pdf | |
![]() | MB89191APF-G-311-BND-R | MB89191APF-G-311-BND-R FUJITSU N A | MB89191APF-G-311-BND-R.pdf | |
![]() | LTC2262IUJ-14 | LTC2262IUJ-14 LT SMD or Through Hole | LTC2262IUJ-14.pdf | |
![]() | PE-2227XNL | PE-2227XNL PLUSE SMD or Through Hole | PE-2227XNL.pdf | |
![]() | K9K8G08U0A-PIB | K9K8G08U0A-PIB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0A-PIB.pdf | |
![]() | QM3010G | QM3010G ORIGINAL SOT-223-3L | QM3010G.pdf |