창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SML-LXL809SISPGUSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SML-LXL809SISPGUSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SML-LXL809SISPGUSB | |
| 관련 링크 | SML-LXL809, SML-LXL809SISPGUSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360XXALR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXALR.pdf | |
![]() | BC546ABU | TRANS NPN 65V 0.1A TO-92 | BC546ABU.pdf | |
![]() | PA4301.283NLT | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.02A 131.3 mOhm Max Nonstandard | PA4301.283NLT.pdf | |
![]() | SR0402JR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/16W 0402 | SR0402JR-075K1L.pdf | |
![]() | STR730FZ2H7 | STR730FZ2H7 STM 144-LFBGA | STR730FZ2H7.pdf | |
![]() | 2012B33NF | 2012B33NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012B33NF.pdf | |
![]() | RN1402(F) | RN1402(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1402(F).pdf | |
![]() | ADS7845SE/883 | ADS7845SE/883 BB LCC | ADS7845SE/883.pdf | |
![]() | HEF4081BF | HEF4081BF PHI DIP | HEF4081BF.pdf | |
![]() | 88SE6121B1-NAA1KIT | 88SE6121B1-NAA1KIT MARVELL SMD or Through Hole | 88SE6121B1-NAA1KIT.pdf |