창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SML-512WWT86 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SML-512WWT86 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SML-512WWT86 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SML-512WWT86 TE, SML-512WWT86 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025CDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CDR.pdf | |
![]() | H24201MK | H24201MK FPE SMD or Through Hole | H24201MK.pdf | |
![]() | AD600 | AD600 IC SMD or Through Hole | AD600.pdf | |
![]() | TCM809J | TCM809J MICROCHIP DIPSOP | TCM809J.pdf | |
![]() | TPS3307-33DGNG4(AAR) | TPS3307-33DGNG4(AAR) ORIGINAL MSOP | TPS3307-33DGNG4(AAR).pdf | |
![]() | KTC107M | KTC107M KEC TO-92S | KTC107M.pdf | |
![]() | VOG0967N28BEA(4*5) | VOG0967N28BEA(4*5) SAMSUNG SMD or Through Hole | VOG0967N28BEA(4*5).pdf | |
![]() | A80960CF40 | A80960CF40 INTEL PGA | A80960CF40.pdf | |
![]() | UCC2974PW | UCC2974PW UNI Call | UCC2974PW.pdf | |
![]() | YA452M | YA452M BL SMD or Through Hole | YA452M.pdf | |
![]() | 74LS00FPTL | 74LS00FPTL HITACHI SOP-5.2 | 74LS00FPTL.pdf | |
![]() | 6700RP3L01B | 6700RP3L01B LG SMD or Through Hole | 6700RP3L01B.pdf |