창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMK0260D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMK0260D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DPAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMK0260D | |
관련 링크 | SMK0, SMK0260D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206BTE2K21 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE2K21.pdf | |
![]() | RT1206CRC0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0715R4L.pdf | |
![]() | 1SMB17AT3(0N) | 1SMB17AT3(0N) GS SMB | 1SMB17AT3(0N).pdf | |
![]() | UT9435HL(SOP-8) | UT9435HL(SOP-8) UTC SMD or Through Hole | UT9435HL(SOP-8).pdf | |
![]() | BC212L.B | BC212L.B FSC TO-92 | BC212L.B.pdf | |
![]() | K7P401822-HC16 | K7P401822-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822-HC16.pdf | |
![]() | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5 | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5 TDK SMD or Through Hole | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5.pdf | |
![]() | TDA4430 | TDA4430 ORIGINAL DIP8 | TDA4430.pdf | |
![]() | 5962-00-139-2837 | 5962-00-139-2837 DDC SMD or Through Hole | 5962-00-139-2837.pdf | |
![]() | DS8632J | DS8632J NSC SMD or Through Hole | DS8632J.pdf |