창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMJ61CD16LA-35FGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMJ61CD16LA-35FGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMJ61CD16LA-35FGM | |
관련 링크 | SMJ61CD16L, SMJ61CD16LA-35FGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-33-33E-27.000000X | 27MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-33-33E-27.000000X.pdf | |
![]() | G6CU-1117P-US-DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6CU-1117P-US-DC12.pdf | |
![]() | ESR10EZPF27R0 | RES SMD 27 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF27R0.pdf | |
![]() | EXB-28V364JX | RES ARRAY 4 RES 360K OHM 0804 | EXB-28V364JX.pdf | |
![]() | PHB47NQ10T-01 | PHB47NQ10T-01 NXP TO-263 | PHB47NQ10T-01.pdf | |
![]() | 07D561 | 07D561 ORIGINAL DIP | 07D561.pdf | |
![]() | MP211EC | MP211EC TI TSSOP | MP211EC.pdf | |
![]() | TMP47C200AN2264 | TMP47C200AN2264 TOSHIBA DIP | TMP47C200AN2264.pdf | |
![]() | KS57C2102-22D | KS57C2102-22D SAMSUNG SOP-28 | KS57C2102-22D.pdf | |
![]() | 93LC46BI | 93LC46BI Microchip SOP-8 | 93LC46BI.pdf | |
![]() | TC74HC03AFT | TC74HC03AFT TOSHIBA TSSOP | TC74HC03AFT.pdf |