창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMJ55161-70GBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMJ55161-70GBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMJ55161-70GBM | |
관련 링크 | SMJ55161, SMJ55161-70GBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PSM500JB-1K8 | RES 1.8K OHM 5W 5% RADIAL | PSM500JB-1K8.pdf | |
![]() | 27-3168-01-00 | 27-3168-01-00 PHILIPS QFP | 27-3168-01-00.pdf | |
![]() | IX3087CE | IX3087CE SHARP QFP-44 | IX3087CE.pdf | |
![]() | RS-181 | RS-181 CITIZEN SMD or Through Hole | RS-181.pdf | |
![]() | MMD-0603D-1R0M | MMD-0603D-1R0M MAG SMD or Through Hole | MMD-0603D-1R0M.pdf | |
![]() | 1S09-19,0 | 1S09-19,0 MEC SMD or Through Hole | 1S09-19,0.pdf | |
![]() | LNX2W822MSEHBN | LNX2W822MSEHBN NICHICON DIP | LNX2W822MSEHBN.pdf | |
![]() | EEUFK1V222( ) | EEUFK1V222( ) PAN SMD or Through Hole | EEUFK1V222( ).pdf | |
![]() | MVPG75-A2-GAC1C000 | MVPG75-A2-GAC1C000 PCFT SMD or Through Hole | MVPG75-A2-GAC1C000.pdf | |
![]() | CD7232CP | CD7232CP HUAJING DIP | CD7232CP.pdf | |
![]() | TDA15501E/N1F80 | TDA15501E/N1F80 PHI BGA | TDA15501E/N1F80.pdf | |
![]() | OPA4134NJ | OPA4134NJ TI/BB SOIC14 | OPA4134NJ.pdf |