창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMJ316B7472KFHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet SMJ316B7472KFHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-4260-2 CG SMJ316 B7472KFHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMJ316B7472KFHT | |
| 관련 링크 | SMJ316B74, SMJ316B7472KFHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 7M48000050 | 48MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48000050.pdf | |
![]() | ACF451832-470-T 470-1808-3P | ACF451832-470-T 470-1808-3P TDK SMD or Through Hole | ACF451832-470-T 470-1808-3P.pdf | |
![]() | FR102(1A/100V | FR102(1A/100V YS SMD or Through Hole | FR102(1A/100V.pdf | |
![]() | M-TDCS6440G2-DB | M-TDCS6440G2-DB LUCENT BGA | M-TDCS6440G2-DB.pdf | |
![]() | 14021B/PAL134 | 14021B/PAL134 ON SOP | 14021B/PAL134.pdf | |
![]() | ADF06ST04 | ADF06ST04 TEConnectivity SMD or Through Hole | ADF06ST04.pdf | |
![]() | P-83C154WMG-12 | P-83C154WMG-12 TEMIC DIP40P | P-83C154WMG-12.pdf | |
![]() | PIC12F629-IP | PIC12F629-IP ORIGINAL DIPSMD | PIC12F629-IP.pdf | |
![]() | TAFH-H001F | TAFH-H001F LG SMD or Through Hole | TAFH-H001F.pdf | |
![]() | CC4V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS | CC4V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS MICRO 5.0 1.9 1.0MM | CC4V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS.pdf | |
![]() | CL32B104JCNE | CL32B104JCNE SAMSUNG SMD | CL32B104JCNE.pdf |