창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMJ27C512-6BXL 5962-8764802XA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMJ27C512-6BXL 5962-8764802XA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMJ27C512-6BXL 5962-8764802XA | |
관련 링크 | SMJ27C512-6BXL 59, SMJ27C512-6BXL 5962-8764802XA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B103KA5NNND | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B103KA5NNND.pdf | |
![]() | TRA16D222KGS | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | TRA16D222KGS.pdf | |
![]() | TCX3110-010177. | TCX3110-010177. HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3110-010177..pdf | |
![]() | M50945-132SP | M50945-132SP MIT DIP64 | M50945-132SP.pdf | |
![]() | DAN222WM | DAN222WM ROHM DIPSOP | DAN222WM.pdf | |
![]() | NC2EBD-P-24VDC | NC2EBD-P-24VDC NAIS RELAY | NC2EBD-P-24VDC.pdf | |
![]() | L7805AB-V | L7805AB-V SGS-THOMSON SMD or Through Hole | L7805AB-V.pdf | |
![]() | HFB7 | HFB7 AGILENT QFN | HFB7.pdf | |
![]() | 6600LE NPB | 6600LE NPB NVIDIA BGA | 6600LE NPB.pdf | |
![]() | EC2A01 | EC2A01 CINCON SMD or Through Hole | EC2A01.pdf | |
![]() | G65C22PE-2 | G65C22PE-2 CMD SMD or Through Hole | G65C22PE-2.pdf |