창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMI-453232-3R3K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMI-453232-3R3K-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMI-453232-3R3K-T | |
| 관련 링크 | SMI-453232, SMI-453232-3R3K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B9397M | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B9397M.pdf | |
![]() | P160R-334GS | 330µH Unshielded Inductor 101mA 12 Ohm Max Nonstandard | P160R-334GS.pdf | |
![]() | RG2012N-1433-W-T1 | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1433-W-T1.pdf | |
![]() | 4424YN | 4424YN MIC DIP-8 | 4424YN.pdf | |
![]() | 74AUP1G86GW by NXP | 74AUP1G86GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G86GW by NXP.pdf | |
![]() | MCL1608S1R0NT | MCL1608S1R0NT Sunlord 1608 | MCL1608S1R0NT.pdf | |
![]() | S72WS512PFFJF90JD | S72WS512PFFJF90JD SPANSION BGA | S72WS512PFFJF90JD.pdf | |
![]() | 2SA566H | 2SA566H ST/MOTO CAN to-39 | 2SA566H.pdf | |
![]() | MX23L12810MC-10G | MX23L12810MC-10G MXIC SOP | MX23L12810MC-10G.pdf | |
![]() | 5007771911 | 5007771911 MOLEX SMD or Through Hole | 5007771911.pdf | |
![]() | C1447 | C1447 Toshiba TO-220 | C1447.pdf | |
![]() | K4S640832E-UC75 | K4S640832E-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S640832E-UC75.pdf |