창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMH25VN333M35X45T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 33000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.75A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMH25VN333M35X45T2 | |
관련 링크 | SMH25VN333, SMH25VN333M35X45T2 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
RN73C1J16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J16R9BTG.pdf | ||
8C26-24400 | 8C26-24400 M/WSI SMD or Through Hole | 8C26-24400.pdf | ||
S5H2201A01 | S5H2201A01 SAMSUMG SMD or Through Hole | S5H2201A01.pdf | ||
LC51024VG5F676C-75 | LC51024VG5F676C-75 LATTICE BGA | LC51024VG5F676C-75.pdf | ||
AED32A | AED32A ANDANTE QFP | AED32A.pdf | ||
315-6267-X1 | 315-6267-X1 SEGA BGA | 315-6267-X1.pdf | ||
NH1J02FU | NH1J02FU ToShiBa 2010 | NH1J02FU.pdf | ||
4N25619Q | 4N25619Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 4N25619Q.pdf | ||
TECAP 4.7/25V C 10 | TECAP 4.7/25V C 10 SAM SMD or Through Hole | TECAP 4.7/25V C 10.pdf | ||
HED5GXXU12 | HED5GXXU12 SVNSUNG SMD | HED5GXXU12.pdf | ||
OPA2347UAG4 | OPA2347UAG4 TEXAS SMD or Through Hole | OPA2347UAG4.pdf | ||
3731630041 | 3731630041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3731630041.pdf |