창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMG200VB471M22DLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 529m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMG200VB471M22DLL | |
| 관련 링크 | SMG200VB47, SMG200VB471M22DLL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | K682M15X7RH53H5 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682M15X7RH53H5.pdf | |
![]() | AR0805FR-077R68L | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-077R68L.pdf | |
![]() | SM2615FT9R31 | RES SMD 9.31 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT9R31.pdf | |
![]() | SFR2500006340FR500 | RES 634 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006340FR500.pdf | |
![]() | NC74WZ08K8X | NC74WZ08K8X NXP SMD or Through Hole | NC74WZ08K8X.pdf | |
![]() | CD40106BM96 PB | CD40106BM96 PB TI 3.9MM | CD40106BM96 PB.pdf | |
![]() | TCM8031PM | TCM8031PM TI QFP-84P | TCM8031PM.pdf | |
![]() | 7133A260 QHH6QS | 7133A260 QHH6QS INTEL BGA | 7133A260 QHH6QS.pdf | |
![]() | BF177 | BF177 PHILIPS SMD or Through Hole | BF177.pdf | |
![]() | MC68CK331CPV16B1 | MC68CK331CPV16B1 NULL N | MC68CK331CPV16B1.pdf | |
![]() | SS2 | SS2 POLYCOM SMD or Through Hole | SS2.pdf |