창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMG160VB331M20X30LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMG160VB331M20X30LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMG160VB331M20X30LL | |
관련 링크 | SMG160VB331, SMG160VB331M20X30LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 382LX103M100A082 | 10000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX103M100A082.pdf | |
![]() | H-BIP-TX-50106189 | H-BIP-TX-50106189 DANAM N A | H-BIP-TX-50106189.pdf | |
![]() | L2N7002(702) | L2N7002(702) LRC SOT-23 | L2N7002(702).pdf | |
![]() | HAL730SF-K-4-1-03 | HAL730SF-K-4-1-03 MICRONAS SOT-89 | HAL730SF-K-4-1-03.pdf | |
![]() | 08-0726-03 2DK4-0003 | 08-0726-03 2DK4-0003 CISCO BGA | 08-0726-03 2DK4-0003.pdf | |
![]() | AX5327P-C3 | AX5327P-C3 ASLIC DIP | AX5327P-C3.pdf | |
![]() | MN1818499-U821 | MN1818499-U821 SAMSUNG QFN | MN1818499-U821.pdf | |
![]() | THS4120IDGN | THS4120IDGN TexasInstruments SMD or Through Hole | THS4120IDGN.pdf | |
![]() | SDC 01 014 STD | SDC 01 014 STD ORIGINAL SMD or Through Hole | SDC 01 014 STD.pdf | |
![]() | PMB4925 V1.1 | PMB4925 V1.1 SIEMENS SOP-28 | PMB4925 V1.1.pdf | |
![]() | T008G 79E81 | T008G 79E81 ST SMD or Through Hole | T008G 79E81.pdf |