창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMG10VB331M6X11LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.205옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 290mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMG10VB331M6X11LL | |
관련 링크 | SMG10VB331, SMG10VB331M6X11LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110GXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXCAC.pdf | |
![]() | RMCF0201FT17R8 | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT17R8.pdf | |
![]() | LC72722PM-MPB-E | RF Demodulator IC 24-SOIC (0.311", 7.90mm Width) | LC72722PM-MPB-E.pdf | |
![]() | CY7C341-10JI | CY7C341-10JI CYPRESS PLCC | CY7C341-10JI.pdf | |
![]() | CX2046B-51Z | CX2046B-51Z CONEXAN QFP | CX2046B-51Z.pdf | |
![]() | PIC18F45K20-I/PT3 | PIC18F45K20-I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F45K20-I/PT3.pdf | |
![]() | 2N2207 | 2N2207 MOT TO-5 4P | 2N2207.pdf | |
![]() | MBM29DL161BE-70NC | MBM29DL161BE-70NC FUJITSU TSOP48 | MBM29DL161BE-70NC.pdf | |
![]() | LTC4210-4CS6#TRMPBF | LTC4210-4CS6#TRMPBF LINEAR TSOT23-6 | LTC4210-4CS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | H8ACS0SI0MBR-46M | H8ACS0SI0MBR-46M SAMSUNG BGA | H8ACS0SI0MBR-46M.pdf | |
![]() | CL55B474KEJNNN | CL55B474KEJNNN SAMSUNG SMD | CL55B474KEJNNN.pdf | |
![]() | qh-08w00532 | qh-08w00532 cvilux SMD or Through Hole | qh-08w00532.pdf |