창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF8.5A-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMF8.5A-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123FL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMF8.5A-GS08 | |
| 관련 링크 | SMF8.5A, SMF8.5A-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX3225SB20000D0GPSCC | 20MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000D0GPSCC.pdf | |
![]() | PE-0402CH5N1STT | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 430mA 190 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CH5N1STT.pdf | |
![]() | CRL0805-JW-R220ELF | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/8W 0805 | CRL0805-JW-R220ELF.pdf | |
![]() | B3GA003Z-SP-B10 | B3GA003Z-SP-B10 F.T SMD or Through Hole | B3GA003Z-SP-B10.pdf | |
![]() | KA4F3M-T1 | KA4F3M-T1 NEC SMD or Through Hole | KA4F3M-T1.pdf | |
![]() | V-161-1C2R5 | V-161-1C2R5 OMRON SMD or Through Hole | V-161-1C2R5.pdf | |
![]() | 20ETS16STRL | 20ETS16STRL IR TO | 20ETS16STRL.pdf | |
![]() | MAX4820EUP02 | MAX4820EUP02 MAX SMD or Through Hole | MAX4820EUP02.pdf | |
![]() | BZX79-B6V2.113 | BZX79-B6V2.113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B6V2.113.pdf | |
![]() | GRM40X7R223J50PT | GRM40X7R223J50PT MURATA SMD | GRM40X7R223J50PT.pdf |