창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF59K1JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879234-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 3-1879234-1 3-1879234-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF59K1JT | |
| 관련 링크 | SMF59, SMF59K1JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52C16LP-7 | DIODE ZENER 16V 250MW 2DFN | BZT52C16LP-7.pdf | |
![]() | QPDF-200-48 | AC/DC CONVERTER 48V 200W | QPDF-200-48.pdf | |
![]() | MS-CX-12 | MNT BRACKET REPLACABLE W/LV-H32 | MS-CX-12.pdf | |
![]() | GF4-TI4600-A3 | GF4-TI4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI4600-A3.pdf | |
![]() | LQG21NR10K10T1M | LQG21NR10K10T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21NR10K10T1M.pdf | |
![]() | TLC5733AI | TLC5733AI ORIGINAL TQFP | TLC5733AI .pdf | |
![]() | 640F30T | 640F30T INTEL BGA | 640F30T.pdf | |
![]() | MG1206B-SBLW | MG1206B-SBLW EVERBOUQT SMD or Through Hole | MG1206B-SBLW.pdf | |
![]() | X0260C | X0260C ORIGINAL SIP | X0260C.pdf | |
![]() | N0218768 | N0218768 OTHER SMD or Through Hole | N0218768.pdf | |
![]() | E350 | E350 QG TO-126 | E350.pdf |