창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF5820RJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879234-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1879234-6 1879234-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF5820RJT | |
| 관련 링크 | SMF582, SMF5820RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213664102E3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | MAL213664102E3.pdf | |
![]() | SMLX14WBETW1 | LED W/REFL INGAN WHITE 1608 | SMLX14WBETW1.pdf | |
![]() | TPS2501DRCR | TPS2501DRCR TI SON-10 | TPS2501DRCR.pdf | |
![]() | XC2VP50-7FFG1517I | XC2VP50-7FFG1517I XILINX BGA | XC2VP50-7FFG1517I.pdf | |
![]() | EE-SX1063-P1 | EE-SX1063-P1 OMRON DIP | EE-SX1063-P1.pdf | |
![]() | 21.4/7.5 | 21.4/7.5 WAVETEK DIP6 | 21.4/7.5.pdf | |
![]() | HC2G477M30050HA159 | HC2G477M30050HA159 INTERSIL TO-220 | HC2G477M30050HA159.pdf | |
![]() | cc0603zry5v8bb4 | cc0603zry5v8bb4 yageo SMD or Through Hole | cc0603zry5v8bb4.pdf | |
![]() | L2A1523 | L2A1523 ORIGINAL BGA | L2A1523.pdf | |
![]() | B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF | B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF JST SMD or Through Hole | B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF.pdf | |
![]() | 1018-909-4V | 1018-909-4V MICROCHIP DIP | 1018-909-4V.pdf | |
![]() | PLT4S-C86 | PLT4S-C86 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLT4S-C86.pdf |