창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF57K5JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879234-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1879234-9 2-1879234-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF57K5JT | |
| 관련 링크 | SMF57, SMF57K5JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HCT47R3C103KG1 | HCT47R3C103KG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCT47R3C103KG1.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ6R2 | MCR01MZPJ6R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPJ6R2.pdf | |
![]() | OP-24NB | OP-24NB OP DIP8 | OP-24NB.pdf | |
![]() | FH29B-60S-0.2SHW | FH29B-60S-0.2SHW Hirose SMD | FH29B-60S-0.2SHW.pdf | |
![]() | CY284100XC-2 | CY284100XC-2 CY SOP | CY284100XC-2.pdf | |
![]() | SIT3652 | SIT3652 SITIME SMD or Through Hole | SIT3652.pdf | |
![]() | BC846PN | BC846PN INFINEON SOT-23-6 | BC846PN.pdf | |
![]() | 131001BDA | 131001BDA NS/TI SMD or Through Hole | 131001BDA.pdf | |
![]() | A576HNVCALR2 | A576HNVCALR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A576HNVCALR2.pdf | |
![]() | HPFC5100C/2.3 | HPFC5100C/2.3 AGILENT BGA | HPFC5100C/2.3.pdf | |
![]() | M34225M2-478SP | M34225M2-478SP MIT DIP32 | M34225M2-478SP.pdf |