창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF556KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879234-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 5-1879234-0 5-1879234-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF556KJT | |
| 관련 링크 | SMF55, SMF556KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E8R2DA01J | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R2DA01J.pdf | |
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![]() | WMS7130050M | WMS7130050M Winbond 8-MSOP | WMS7130050M.pdf | |
![]() | MC44615P | MC44615P ON DIP | MC44615P.pdf | |
![]() | MMSZ5236B-V-GS08 | MMSZ5236B-V-GS08 VSS SMD or Through Hole | MMSZ5236B-V-GS08.pdf | |
![]() | RFD16P06SM9A | RFD16P06SM9A FSC TO252 | RFD16P06SM9A.pdf | |
![]() | MC599BCP | MC599BCP MOT DIP | MC599BCP.pdf | |
![]() | BCX52-16,135 | BCX52-16,135 NXPSEMI SMD or Through Hole | BCX52-16,135.pdf | |
![]() | KMA16VB47RM6.3X7LL | KMA16VB47RM6.3X7LL SAM SMD or Through Hole | KMA16VB47RM6.3X7LL.pdf |