창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF5560RJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879234-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1879234-2 1879234-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF5560RJT | |
| 관련 링크 | SMF556, SMF5560RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5533R000FKR6 | RES 33 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R000FKR6.pdf | |
![]() | 41J2K5E | RES 2.5K OHM 1W 5% AXIAL | 41J2K5E.pdf | |
![]() | NJM2862FXX-TE1 | NJM2862FXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2862FXX-TE1.pdf | |
![]() | MT5392RFMJ | MT5392RFMJ MEDIATEK BGA | MT5392RFMJ.pdf | |
![]() | CBF040-I40G | CBF040-I40G UJU SMD or Through Hole | CBF040-I40G.pdf | |
![]() | BA3991 | BA3991 ROH SMD or Through Hole | BA3991.pdf | |
![]() | MC68EC020FG-25 | MC68EC020FG-25 MOT QFP | MC68EC020FG-25.pdf | |
![]() | DRA2514EOL | DRA2514EOL PANASONIC SOT23 | DRA2514EOL.pdf | |
![]() | HZ12B3TD-Q | HZ12B3TD-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ12B3TD-Q.pdf | |
![]() | BCR116394JT | BCR116394JT ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR116394JT.pdf | |
![]() | LM3704BMMX-463 | LM3704BMMX-463 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3704BMMX-463.pdf | |
![]() | M5M8279 | M5M8279 ORIGINAL DIP | M5M8279.pdf |