창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF5560RJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879234-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1879234-2 1879234-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF5560RJT | |
| 관련 링크 | SMF556, SMF5560RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 48.0000ME18X-W6 | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 48.0000ME18X-W6.pdf | |
![]() | CMF559K9800BHEA | RES 9.98K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF559K9800BHEA.pdf | |
![]() | 802-10-012-10-002000 | 802-10-012-10-002000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 802-10-012-10-002000.pdf | |
![]() | 2000DC-EC | 2000DC-EC MSI SMD or Through Hole | 2000DC-EC.pdf | |
![]() | QCG310JA-08.000 | QCG310JA-08.000 SEIKOSYA SMD or Through Hole | QCG310JA-08.000.pdf | |
![]() | Z84C4004PSC | Z84C4004PSC ZILOG DIP | Z84C4004PSC.pdf | |
![]() | 19002-0002 | 19002-0002 Molex SMD or Through Hole | 19002-0002.pdf | |
![]() | SE125H | SE125H SE DIP | SE125H.pdf | |
![]() | LT1461BCS8-2.5#TRPBF | LT1461BCS8-2.5#TRPBF LT SOP8 | LT1461BCS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | DTC144WF | DTC144WF RHM M-TYPE | DTC144WF.pdf |