창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF54K3JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879234-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1879234-3 2-1879234-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF54K3JT | |
| 관련 링크 | SMF54, SMF54K3JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110GXBAJ | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXBAJ.pdf | |
![]() | 031301.6MXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 031301.6MXP.pdf | |
![]() | F4081BDM | F4081BDM F DIP-14 | F4081BDM.pdf | |
![]() | LT1054NJ8/883 | LT1054NJ8/883 LT DIP | LT1054NJ8/883.pdf | |
![]() | LHY06D2VAV05 | LHY06D2VAV05 N/A NA | LHY06D2VAV05.pdf | |
![]() | 7B05LA-220M(4D28) | 7B05LA-220M(4D28) SAGAMI 2K | 7B05LA-220M(4D28).pdf | |
![]() | 226599-2 | 226599-2 TYCO SMD or Through Hole | 226599-2.pdf | |
![]() | F2S8958A | F2S8958A FAIRCHID SOP6 | F2S8958A.pdf | |
![]() | HY514260BTC-60 | HY514260BTC-60 HYNIX TSOP44 | HY514260BTC-60.pdf | |
![]() | CD4566A | CD4566A MICROSEMI SMD | CD4566A.pdf | |
![]() | M9540AB | M9540AB OKI DIP | M9540AB.pdf |