창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF516KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879234-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.280"(7.10mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 3-1879234-7 3-1879234-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF516KJT | |
| 관련 링크 | SMF51, SMF516KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3BXXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXXAP.pdf | |
![]() | MKP383333250JKP2T0 | 0.033µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383333250JKP2T0.pdf | |
![]() | 3AP 1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 1.25-R.pdf | |
![]() | 1SMA4743-GT3TR | DIODE ZENER 13V 1W SMA | 1SMA4743-GT3TR.pdf | |
![]() | CMF55536R00DHEA | RES 536 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55536R00DHEA.pdf | |
![]() | AD7002ES | AD7002ES ORIGINAL QFP | AD7002ES.pdf | |
![]() | 23TI(ABU) | 23TI(ABU) TI SMD or Through Hole | 23TI(ABU).pdf | |
![]() | 04023J4R2ABSTR | 04023J4R2ABSTR AVX SMD | 04023J4R2ABSTR.pdf | |
![]() | HC18UL1007BROWN | HC18UL1007BROWN Harting SMD or Through Hole | HC18UL1007BROWN.pdf | |
![]() | CSBP-B1300-75+ | CSBP-B1300-75+ MINI SMD or Through Hole | CSBP-B1300-75+.pdf | |
![]() | MMST3906/T146 | MMST3906/T146 ROHM SOT23 | MMST3906/T146.pdf |