창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF38K2JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879022-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.209"(5.30mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879022-5 3-1879022-5-ND 318790225 A103579TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF38K2JT | |
| 관련 링크 | SMF38, SMF38K2JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 395mA 2.3 Ohm Max Nonstandard | 5022-392J.pdf | |
![]() | RSF3FB11R8 | RES MO 3W 11.8 OHM 1% AXIAL | RSF3FB11R8.pdf | |
![]() | 400YXA4.7MEFC 8X11 | 400YXA4.7MEFC 8X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 400YXA4.7MEFC 8X11.pdf | |
![]() | U1GJ44 | U1GJ44 TOSHIBA SOD-6 | U1GJ44.pdf | |
![]() | T323C475K035AS | T323C475K035AS KEMET SMD or Through Hole | T323C475K035AS.pdf | |
![]() | UPC2712TB-E3/JT. | UPC2712TB-E3/JT. NEC SOT323-6 | UPC2712TB-E3/JT..pdf | |
![]() | W9812G2BB-75 | W9812G2BB-75 WINBOND BGA | W9812G2BB-75.pdf | |
![]() | 39351-0004-P | 39351-0004-P CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39351-0004-P.pdf | |
![]() | BD2246G | BD2246G ROHM SSOP5 | BD2246G.pdf | |
![]() | TM9435ADE2 | TM9435ADE2 TM TO-252 | TM9435ADE2.pdf | |
![]() | HY6116ALP-3 | HY6116ALP-3 HY DIP | HY6116ALP-3.pdf |