창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF382KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879022-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.209"(5.30mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879022-9 5-1879022-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF382KJT | |
| 관련 링크 | SMF38, SMF382KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO9BN621 | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN621.pdf | |
![]() | VJ0603D750KXAAT | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750KXAAT.pdf | |
![]() | 445W23D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D30M00000.pdf | |
![]() | TLK3114SCGPV | TLK3114SCGPV TI BGA | TLK3114SCGPV.pdf | |
![]() | SG831PAEC | SG831PAEC ORIGINAL DIP | SG831PAEC.pdf | |
![]() | PRF18BD471RB2RB | PRF18BD471RB2RB MURATA SMD | PRF18BD471RB2RB.pdf | |
![]() | SIE502.1LT/12W 5V 2.1V 6A ( | SIE502.1LT/12W 5V 2.1V 6A ( G SMD or Through Hole | SIE502.1LT/12W 5V 2.1V 6A (.pdf | |
![]() | S18C10B2 | S18C10B2 IR SMD or Through Hole | S18C10B2.pdf | |
![]() | MAX4595DBVR | MAX4595DBVR TI/BB SOT23-5 | MAX4595DBVR.pdf | |
![]() | TR5VL-S-Z-03VDC | TR5VL-S-Z-03VDC TIANBO DIP-6 | TR5VL-S-Z-03VDC.pdf | |
![]() | I7050EG | I7050EG Icreate SSOP16 | I7050EG.pdf | |
![]() | M5524FP | M5524FP ORIGINAL SOP-8 | M5524FP.pdf |