창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF3560RJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879022-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.209"(5.30mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879022-7 1879022-7-ND 18790227 A103574TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF3560RJT | |
| 관련 링크 | SMF356, SMF3560RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-07768KL | RES ARRAY 4 RES 768K OHM 1206 | AF164-FR-07768KL.pdf | |
![]() | AT27C010-25DM | AT27C010-25DM ATMEL DIP | AT27C010-25DM.pdf | |
![]() | MC13777F-REV-5.11 | MC13777F-REV-5.11 FREESCALE QFN | MC13777F-REV-5.11.pdf | |
![]() | BFG25AW/X | BFG25AW/X NXP SMD or Through Hole | BFG25AW/X.pdf | |
![]() | 74HC32SJX | 74HC32SJX NS 5.2mm14 | 74HC32SJX.pdf | |
![]() | 2YUD15N9E-N | 2YUD15N9E-N MR DIP24 | 2YUD15N9E-N.pdf | |
![]() | 8086-2ES | 8086-2ES ORIGINAL DIP40 | 8086-2ES.pdf | |
![]() | SAA4945H | SAA4945H PHI PQFP44 | SAA4945H.pdf | |
![]() | SAFHM38M9VJ0Z00B03 | SAFHM38M9VJ0Z00B03 MURATA SMD | SAFHM38M9VJ0Z00B03.pdf | |
![]() | LE89900AMCT.PA | LE89900AMCT.PA ORIGINAL SMD | LE89900AMCT.PA.pdf | |
![]() | DSSK30-0045A,DSSK30-0045B | DSSK30-0045A,DSSK30-0045B IXYS SMD or Through Hole | DSSK30-0045A,DSSK30-0045B.pdf | |
![]() | MAX794 | MAX794 MAXIM SOP | MAX794.pdf |