창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF33K3JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879022-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.209"(5.30mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879022-5 2-1879022-5-ND 218790225 A103569TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF33K3JT | |
| 관련 링크 | SMF33, SMF33K3JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HD14531BP | HD14531BP HITACHI DIP-16 | HD14531BP.pdf | |
![]() | mc14555bdg | mc14555bdg onsemiconductor SMD or Through Hole | mc14555bdg.pdf | |
![]() | 151821-1390 | 151821-1390 STD QFP-80 | 151821-1390.pdf | |
![]() | Z0603C121ESMST | Z0603C121ESMST KEMET SMD or Through Hole | Z0603C121ESMST.pdf | |
![]() | M5232P-A1 | M5232P-A1 ALI SOP | M5232P-A1.pdf | |
![]() | PX8050 | PX8050 CJ SOT-89 | PX8050.pdf | |
![]() | IDT6116L90D | IDT6116L90D IDT CDIP24 | IDT6116L90D.pdf | |
![]() | M29W160E7-70N6 | M29W160E7-70N6 ST SOP | M29W160E7-70N6.pdf | |
![]() | MMU0102501%BL5K62 | MMU0102501%BL5K62 VISHAY SMD or Through Hole | MMU0102501%BL5K62.pdf | |
![]() | JR9404-E2 | JR9404-E2 ROHM BGA | JR9404-E2.pdf | |
![]() | ATA2525S338C-DDW | ATA2525S338C-DDW ATMEL SMD or Through Hole | ATA2525S338C-DDW.pdf |