창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMF33K3JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879022-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SMF, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
높이 | 0.209"(5.30mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879022-5 2-1879022-5-ND 218790225 A103569TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMF33K3JT | |
관련 링크 | SMF33, SMF33K3JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | YS180101P20C | YS180101P20C ABB Module | YS180101P20C.pdf | |
![]() | 10NH/0402 | 10NH/0402 FDK SMD | 10NH/0402.pdf | |
![]() | RD38F1020W0YBQ1 | RD38F1020W0YBQ1 INTEL SMD or Through Hole | RD38F1020W0YBQ1.pdf | |
![]() | D25SB60(GBJ2510) | D25SB60(GBJ2510) LRC DIP-4 | D25SB60(GBJ2510).pdf | |
![]() | UPD65050GF-061-3BA | UPD65050GF-061-3BA NEC QFP | UPD65050GF-061-3BA.pdf | |
![]() | HX1302NLT | HX1302NLT PULSE SOP-16 | HX1302NLT.pdf | |
![]() | LM4128BMF-2.5/NOPB | LM4128BMF-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4128BMF-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | SGPY8BFSL01 | SGPY8BFSL01 SGS PQFP | SGPY8BFSL01.pdf | |
![]() | 1-6610143-1 | 1-6610143-1 TECONNECTIVITY CALL | 1-6610143-1.pdf | |
![]() | H607 | H607 ORIGINAL SOT-153 | H607.pdf | |
![]() | MB84VD22182EE-1991 | MB84VD22182EE-1991 FUJ BGA | MB84VD22182EE-1991.pdf | |
![]() | R112163000 | R112163000 RADIALL SMD or Through Hole | R112163000.pdf |