창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF2390KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879011-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879011-9 7-1879011-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF2390KJT | |
| 관련 링크 | SMF239, SMF2390KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60274R00FKR6 | RES 274 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60274R00FKR6.pdf | |
![]() | DXO-1 30.000MHZ | DXO-1 30.000MHZ ITC SMD or Through Hole | DXO-1 30.000MHZ.pdf | |
![]() | LHYDBK3343/L1 | LHYDBK3343/L1 LIGITEK DIP | LHYDBK3343/L1.pdf | |
![]() | P0306SC06A | P0306SC06A WESTCODE MODULE | P0306SC06A.pdf | |
![]() | ADRI | ADRI ORIGINAL 5SOT-23 | ADRI.pdf | |
![]() | 2SD2132T93V | 2SD2132T93V ROHM SMD or Through Hole | 2SD2132T93V.pdf | |
![]() | 90726-103 | 90726-103 FCI con | 90726-103.pdf | |
![]() | SMG50VB470MF50 | SMG50VB470MF50 CHEMI SMD or Through Hole | SMG50VB470MF50.pdf | |
![]() | 5962-9080306MJA | 5962-9080306MJA CYPRESS DIP-24 | 5962-9080306MJA.pdf | |
![]() | 28F1283C150 | 28F1283C150 INTEL BGA | 28F1283C150.pdf | |
![]() | RC0603J820CS(0201inch) | RC0603J820CS(0201inch) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC0603J820CS(0201inch).pdf | |
![]() | 395-30-5111 | 395-30-5111 MOLEX SMD or Through Hole | 395-30-5111.pdf |