창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMF2270KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879011-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMF, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879011-5 7-1879011-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMF2270KJT | |
| 관련 링크 | SMF227, SMF2270KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UHE1H3R3MDD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHE1H3R3MDD.pdf | ||
![]() | RT-700P | RT-700P A-TEN QFP | RT-700P.pdf | |
![]() | PAL22V10B-15PC | PAL22V10B-15PC CYP SMD or Through Hole | PAL22V10B-15PC.pdf | |
![]() | BSME350ETD102MLN3S | BSME350ETD102MLN3S NIPPON DIP | BSME350ETD102MLN3S.pdf | |
![]() | 29AF512LS-70 | 29AF512LS-70 AMS PLCC | 29AF512LS-70.pdf | |
![]() | 1206 SIZE 31 OHM TAPINC | 1206 SIZE 31 OHM TAPINC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 SIZE 31 OHM TAPINC.pdf | |
![]() | S29GL032M10TFIR2 | S29GL032M10TFIR2 SPANSION TSOP-56 | S29GL032M10TFIR2.pdf | |
![]() | GME-3.5A | GME-3.5A Conquer SMD or Through Hole | GME-3.5A.pdf | |
![]() | HDL4H10CNY302 | HDL4H10CNY302 HIT QFP | HDL4H10CNY302.pdf | |
![]() | SCY991351BDR2G | SCY991351BDR2G ON SMD or Through Hole | SCY991351BDR2G.pdf | |
![]() | KAP17SN00B | KAP17SN00B SAMSUNG BGA | KAP17SN00B.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25E:E D9HPF | MT47H64M16HR-25E:E D9HPF MT BGA | MT47H64M16HR-25E:E D9HPF.pdf |