창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SME63VB100UF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SME63VB100UF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SME63VB100UF | |
관련 링크 | SME63VB, SME63VB100UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PS0030BE20136BJ1 | 200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE20136BJ1.pdf | |
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![]() | SM4124JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT30R0.pdf | |
![]() | SG-8002JA-1.6MHZ | SG-8002JA-1.6MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-1.6MHZ.pdf | |
![]() | TKR332M0JG21 | TKR332M0JG21 JAMICON SMD or Through Hole | TKR332M0JG21.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FG1156C | XC3S5000-6FG1156C XILINX BGA | XC3S5000-6FG1156C.pdf | |
![]() | FCR10.7MS | FCR10.7MS TDK DIP | FCR10.7MS.pdf | |
![]() | 2SA1515S-TP-Q | 2SA1515S-TP-Q ROHM TO-92S | 2SA1515S-TP-Q.pdf | |
![]() | MSP3400CPPB5 | MSP3400CPPB5 MIS DIP | MSP3400CPPB5.pdf | |
![]() | H1117NLT | H1117NLT PULSE SOP16 | H1117NLT.pdf |