창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SME50VB47RM6X11F50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SME50VB47RM6X11F50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SME50VB47RM6X11F50 | |
관련 링크 | SME50VB47R, SME50VB47RM6X11F50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ6M3X7S2A335K200AA | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGJ6M3X7S2A335K200AA.pdf | |
![]() | 416F44013IDR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IDR.pdf | |
![]() | M83C154BP-486 | M83C154BP-486 OKI PLCC44 | M83C154BP-486.pdf | |
![]() | TY9000A000QMGF | TY9000A000QMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000QMGF.pdf | |
![]() | XCS10TQ144C | XCS10TQ144C XILINX QFP-144 | XCS10TQ144C.pdf | |
![]() | LU1S522 | LU1S522 BOTHHAND SOPDIP | LU1S522.pdf | |
![]() | XP162A11C0PRN | XP162A11C0PRN TOREX SOT-89 | XP162A11C0PRN.pdf | |
![]() | RJK002-W12C-235X1B | RJK002-W12C-235X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK002-W12C-235X1B.pdf | |
![]() | CY62157EV30LL-45ZSXICG | CY62157EV30LL-45ZSXICG CYP SMD or Through Hole | CY62157EV30LL-45ZSXICG.pdf | |
![]() | HM3E-65728BK-5 | HM3E-65728BK-5 MHS SMD or Through Hole | HM3E-65728BK-5.pdf | |
![]() | KQ0805LTE18NHJ | KQ0805LTE18NHJ ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805LTE18NHJ.pdf | |
![]() | JVR07N101K | JVR07N101K JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N101K.pdf |