창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SME2300BGA100-6746-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SME2300BGA100-6746-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SME2300BGA100-6746-0 | |
| 관련 링크 | SME2300BGA10, SME2300BGA100-6746-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF8453 | RES SMD 845K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF8453.pdf | |
![]() | 1N4962USJAN | 1N4962USJAN Microsemi NA | 1N4962USJAN.pdf | |
![]() | ESME401ELL100MK20S | ESME401ELL100MK20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESME401ELL100MK20S.pdf | |
![]() | XC4028XL-HQ304 | XC4028XL-HQ304 XILINX SMD or Through Hole | XC4028XL-HQ304.pdf | |
![]() | XCR5128-10PQ100C | XCR5128-10PQ100C XILINX QFP-100 | XCR5128-10PQ100C.pdf | |
![]() | B57164K0102J002 | B57164K0102J002 EPCOS DIP | B57164K0102J002.pdf | |
![]() | EC66T32L | EC66T32L ORIGINAL TO-92 | EC66T32L.pdf | |
![]() | IMP708CPA / IMP708EPA | IMP708CPA / IMP708EPA IMP DIP SOP | IMP708CPA / IMP708EPA.pdf | |
![]() | MAX307EWI | MAX307EWI MAXIM SOP | MAX307EWI.pdf | |
![]() | SCC2692AC1N40PH | SCC2692AC1N40PH NXP SMD or Through Hole | SCC2692AC1N40PH.pdf | |
![]() | SN75452B | SN75452B TI SOP8 | SN75452B.pdf | |
![]() | SID13505F00A1 | SID13505F00A1 ORIGINAL QFP | SID13505F00A1.pdf |