창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SME2300BGA 100-676-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SME2300BGA 100-676-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SME2300BGA 100-676-03 | |
| 관련 링크 | SME2300BGA 1, SME2300BGA 100-676-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DB0603N2500ANTR | DB0603N2500ANTR AVX SMD or Through Hole | DB0603N2500ANTR.pdf | |
![]() | 27003554003-100 | 27003554003-100 PHILIPS TQFP-M64P | 27003554003-100.pdf | |
![]() | DBD10C-E | DBD10C-E SANYO SMD or Through Hole | DBD10C-E.pdf | |
![]() | KU80386 SA TB | KU80386 SA TB ORIGINAL QFP | KU80386 SA TB.pdf | |
![]() | D23C16000JCZ-076 | D23C16000JCZ-076 NEC DIP-42 | D23C16000JCZ-076.pdf | |
![]() | 74LVT14D.118 | 74LVT14D.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT14D.118.pdf | |
![]() | KD-009-15RYB | KD-009-15RYB ORIGINAL SMD or Through Hole | KD-009-15RYB.pdf | |
![]() | SP2-6060 | SP2-6060 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP2-6060.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D | K9F1G08U0D SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08U0D.pdf | |
![]() | S2B-ZR-SM3A-E-TF | S2B-ZR-SM3A-E-TF JST SMD or Through Hole | S2B-ZR-SM3A-E-TF.pdf | |
![]() | T356M226M060AT | T356M226M060AT KEMET DIP | T356M226M060AT.pdf | |
![]() | MC74HC365A | MC74HC365A MOT 5.2mm | MC74HC365A.pdf |