창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMDCAPA.0402COG22PF5/50VLFD600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMDCAPA.0402COG22PF5/50VLFD600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMDCAPA.0402COG22PF5/50VLFD600 | |
관련 링크 | SMDCAPA.0402COG22P, SMDCAPA.0402COG22PF5/50VLFD600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCRH124B-121 | 120µH Shielded Inductor 1.23A 400 mOhm Max Nonstandard | SCRH124B-121.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1051 | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1051.pdf | |
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![]() | 2SK2898-01 | 2SK2898-01 FUJI TO-3P | 2SK2898-01.pdf | |
![]() | MICRF004BM | MICRF004BM MIC SOP16P | MICRF004BM.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A | DSPIC30F6011A MICROCHIP QFP-64 | DSPIC30F6011A.pdf | |
![]() | UPD75312BGC-E09-3B9 | UPD75312BGC-E09-3B9 NEC QFP | UPD75312BGC-E09-3B9.pdf | |
![]() | LM339DT* | LM339DT* STM SMD or Through Hole | LM339DT*.pdf |