창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMDB08CE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMDB08CE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMDB08CE3 | |
| 관련 링크 | SMDB0, SMDB08CE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L0603C3N9SRMST | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C3N9SRMST.pdf | |
![]() | TCC7920-01AX-IHR-AG | TCC7920-01AX-IHR-AG Telechips SMD or Through Hole | TCC7920-01AX-IHR-AG.pdf | |
![]() | SJ33/SK33/SG33 | SJ33/SK33/SG33 TI SOP | SJ33/SK33/SG33.pdf | |
![]() | S1660IC | S1660IC WYC DIP | S1660IC.pdf | |
![]() | S6B2086X01-T08A | S6B2086X01-T08A SAMSUNG QFP | S6B2086X01-T08A.pdf | |
![]() | DAP8ADG | DAP8ADG ON SOP-8 | DAP8ADG.pdf | |
![]() | HTR1A60 | HTR1A60 ORIGINAL TO-92 | HTR1A60.pdf | |
![]() | MT48LC128M4A2TG-75:C | MT48LC128M4A2TG-75:C MICRON TSOP-54 | MT48LC128M4A2TG-75:C.pdf | |
![]() | DCR604SE21 | DCR604SE21 DYNEX/GPS SMD or Through Hole | DCR604SE21.pdf | |
![]() | KM62256DLRGE-7L | KM62256DLRGE-7L SAM SMD or Through Hole | KM62256DLRGE-7L.pdf | |
![]() | M85101L-4 | M85101L-4 ORIGINAL DIP | M85101L-4.pdf | |
![]() | S4010LSZME | S4010LSZME ORIGINAL SMD or Through Hole | S4010LSZME.pdf |