창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMDB03C-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMDB03C-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMDB03C-G | |
관련 링크 | SMDB0, SMDB03C-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812ER330J | 33µH Shielded Wirewound Inductor 202mA 1.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER330J.pdf | |
![]() | 1-1393204-5 | V23148-B1001-A101 | 1-1393204-5.pdf | |
![]() | TNPW25127K15BEEG | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25127K15BEEG.pdf | |
![]() | CMF558M4500FKEB | RES 8.45M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M4500FKEB.pdf | |
![]() | T50F30 | T50F30 ORIGINAL SMD or Through Hole | T50F30.pdf | |
![]() | TIP31CL TO-252 T/R | TIP31CL TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | TIP31CL TO-252 T/R.pdf | |
![]() | B6121A2NT3G8A75 | B6121A2NT3G8A75 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121A2NT3G8A75.pdf | |
![]() | 3250P-1-500LF | 3250P-1-500LF BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-1-500LF.pdf | |
![]() | MB88515 | MB88515 FUJITS DIP | MB88515.pdf | |
![]() | P87LPC778 | P87LPC778 NXP PSOP20 | P87LPC778.pdf | |
![]() | LIS33D | LIS33D STM VFLGA-16 | LIS33D.pdf | |
![]() | 110825VDBTR | 110825VDBTR TELCOM SMD or Through Hole | 110825VDBTR.pdf |